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半导体IDM项目总投资30亿美元,在南京签署

时间:2020-11-16 21:30:22
6月5日,中国半导体有限公司、新光国际投资有限公司和南京经济技术开发区管理委员会在南京签署了半导体IDM项目投资协议。资料来源:乌生集...

6月5日,中国半导体有限公司、新光国际投资有限公司和南京经济技术开发区管理委员会在南京签署了半导体IDM项目投资协议。

资料来源:乌生集团。

据武胜集团介绍,五胜半导体IDM项目是武胜电子科技集团母公司中国半导体股份有限公司半导体产业布局中的重点项目。该项目采用IDM运作模式,总投资30亿美元,计划每月生产40,000片12英寸晶片。主要产品包括AMOLED面板驱动芯片、硅基OLED芯片和CIS芯片。

根据投资协议,该项目将于今年第四季度开工。

作为该项目的参与者,新光国际投资有限公司成立于1945年,是台湾五大财团之一,经营金融、纺织、石化、进出口贸易等二十多个行业,总资产超过四万亿元。

南京景开区主任沈继宏说,吴生半导体IDM项目的解决完全符合南京市大力发展数字经济的总体规划,同时也将带动一批半导体设备厂和芯片设计公司迁入开发区,为开发区进一步拓展和加强光电子显示和集成电路产业提供强有力的支持。

乌生集团董事长张家良指出,该集团与南京经济技术开发区合作协议的签署,标志着南京半导体芯片发展的新篇章。

资料来源:全球半导体观察

封面图片来源:乌生集团